piFLOW®am - 3Dプリンターの材料真空搬送

Piabの積層造形（3Dプリント）用途向けに特別に開発されたコンベアは、ステンレス鋼（ASTM 316L）製の本体とバタフライ弁で設計されています。このコンベアは、接続が容易な標準TCカプリングを使用し、設置に場所を取らないデザインとなっています。主な用途は、ホッパーやふるいの金属粉体の搬入・搬出、3Dプリンターの材料投入、あるいはオーバーフロー回収容器からの材料の再循環などです。