Обладая большим опытом в сфере транспортировки материалов для фармацевтической, пищевой и химической промышленности, компания Piab расширяет свое предложение для аддитивного производства.
Наша инновационная технология вакуумной транспортировки хорошо подходит для решения задач, связанных с аддитивным производством, таких как безопасная подача опасных материалов или удобное перемещение материалов к принтеру и от него. Вакуумные конвейеры Piab идеально подходят для наполнения принтера металлическими порошками, рекуперации или очистки избыточного материала с принтера´ после производства, а также для наполнения металлическими порошками и опорожнения такого смежного оборудования, как просеиватель или контейнер для порошка. Вакуумная технология позволяет работать с материалами высокой плотности и быстро и надежно перемещать их.
Вакуумные конвейеры обеспечивают закрытую систему, повышающую безопасность оператора, защищая его от контакта с опасными материалами, и защищающую чувствительные и в ряде случаев легко вступающие в реакцию порошки от контакта с нежелательными веществами. Погрузка, разгрузка и транспортировка порошков, как правило, осуществляется вручную, но при вакуумной транспортировке процесс автоматизирован. Вакуумные конвейеры Piab также позволяют легко менять материалы, и их легко чистить и обслуживать.
Для аддитивного производства конвейер piFLOW®p от компании Piab является отличным выбором. Он сертифицирован по стандарту ATEX и поставляется с различными аксессуарами и возможными конфигурациями для удовлетворения потребностей промышленности. Рекомендуемые конфигурации для аддитивного производства включают:
- piFLOW®p 3 литра с насосом 200, фильтром PLR02 и конвейерной линией 32 мм
- piFLOW®p 3 литра с насосом 400, фильтром PLR04 и конвейерной линией 32 или 38 мм
Рекомендуемые аксессуары: подающее сопло, подающий адаптер и модуль по размеру приемника. Кроме того, компания Piab предлагает решения для применения в среде инертных газов, компактные конвейеры, а также другие удобные дополнительные приспособления.
