금속판을 일련의 프레스를 통과하여 이송되고 패널로 성형됩니다. 유분으로 인해 미끄러운 패널, 그립할 수 없는 좁은 부분, 프레스의 높은 속도로 인해 진공 솔루션의 선택이 매우 중요해집니다.
프레스 이송은 최고의 성능과 최소한의 홈 자국 위험을 위해 Piab(파이아브)의 유분이 묻은 표면을 위한 미끄러짐 방지용 진공패드가 필요한 고속 응용분야입니다. 파이스탬프(piSTAMP) 및 파이인라인(piINLINE®)과 같은 통합된 진공파기 메커니즘이 포함된 분산 방식 이젝터는 진공패드에 직접 배치되고 가장 높은 프레스 속도(최대 15~20회 스트로크/분)에 적합한 솔루션입니다. 파이콤팩트23 스마트(piCOMPACT®23 SMART) SX42와 같은 중앙집중방식 고성능 이젝터는 최대 10~15회 스트로크/분의 속도에 대응할 수 있는 특정 프레스 스테이션을 위한 모든 최종 공구장치에 사용할 수 있습니다.
